改性“小巨人”，今日上市！供应比亚迪、TCL、小米

7月8日，北京康美特科技股份有限公司（证券简称“康美特”，证券代码920189）在北交所正式挂牌上市。公司发行价8.14元/股，开盘即飙升至51.00元，涨幅526.54%，总市值达72.12亿元。

关于康美特

康美特成立于2005年，注册资本1.2亿元，法定代表人为葛世立——28岁时创办该公司，至今已深耕高分子新材料领域二十年。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产与销售。公司围绕有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续突破，形成电子封装材料与高性能改性塑料“双轮驱动”的业务格局。

电子封装材料方面，主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司是国内少数能在LED芯片封装材料领域与美国杜邦、日本信越正面交锋的企业，也是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商之一；

高性能改性塑料方面，产品为改性可发性聚苯乙烯，应用于头部安全防护、液晶面板及锂电池易损件防护、建筑节能等场景。

三年净利翻倍，毛利率攀升至40.76%

从财务数据看，康美特近三年业绩稳步增长。2023年 3.84亿元，归母净利润4513.51万元；2024年 4.23亿元，归母净利润6270.07万元；2025年 4.69亿元，归母净利润8532.72万元。三年间营收年复合增长率10.52%，归母净利润年复合增长率达37.49%，毛利率连续攀升至40.76%。

值得注意的是，康美特2025年末资产负债率仅17.68%，远低于行业35.30%的平均水平。公司2026年上半年预计实现营收2.45亿至2.70亿元，同比增长7.08%至18.00%；归母净利润4000万至4600万元，同比增长12.72%至29.63%。

客户供应与IPO计划

康美特的客户覆盖面远超外界预期。

在电子封装材料方面，直接客户已覆盖欧司朗、亿光电子、首尔半导体、Dominant、Lumileds等全球头部LED封装厂商，以及鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等国内头部企业；更关键的是，公司已成功进入比亚迪、京东方、TCL科技、海信、小米、创维等知名终端厂商供应链。

在高性能改性塑料方面，烯烃增韧防护材料已进入京东方、亿纬锂能供应链，用于液晶面板及锂电池易损件防护；超轻抗冲防护材料实现对国内知名安全头盔厂商的大规模销售。

尽管客户阵容豪华，但前五大客户销售占比从2023年的21.68%降至2025年的17.02%，不存在对单一客户的严重依赖。

需注意的是，康美特当前核心约束是产能瓶颈——有机硅封装材料产能利用率长期满负荷甚至超负荷。半导体封装材料产业化项目拟投1.55亿元，建设年产1000吨有机硅封装材料产线，达产后年新增营收3.6亿元；另有6600万元用于补充流动资金。本次发行市盈率仅14.98倍，网上申购倍数高达5488.90倍。

AI与车载显示打开增量空间

康美特已前瞻性布局IGBT用有机硅凝胶、集成电路先进封装用环氧塑封料，瞄准AI算力对高性能半导体封装材料的旺盛需求。车载显示方面，Mini LED背光在车载领域渗透率有望从2024年不足5%大幅跃升，公司已成功研发车规级LED有机硅封装材料。

康美特今日挂牌上市，526.54%的涨幅说明市场对高分子新材料国产替代的期待。但真正决定后续走势的，不是首日热度，而是募投产能能否如期释放、Mini LED与AI封装材料能否兑现增长预期——这两件事，未来两年见分晓。

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